"Thermal vias" sunt niște perforații mici în plăcile cu circuite imprimate (PCB) care sunt folosite pentru a transfera căldura de la un strat al plăcii la altul. Aceste vias sunt de obicei umplute cu metal și sunt plasate sub componente care generează multă căldură, cum ar fi anumite cipuri sau tranzistori. Scopul lor principal este de a ajuta la disiparea căldurii și de a preveni supraîncălzirea componentelor. Prin transferul căldurii către straturile inferioare ale PCB-ului sau către un radiator atașat, ele ajută la menținerea temperaturii componentelor într-un interval sigur.